Das dünnere Trägermaterial soll Schuld sein: Skylake-Prozessoren und dazugehörige Sockel-1151-Mainboards können durch den Anpressdruck des CPU-Kühlers in Mitleidenschaft gezogen werden.

Von Golem:

Einem Bericht des Magazins PC Games Hardware zufolge können bestimmte CPU-Kühler Intels aktuelle Skylake-Prozessoren für den Sockel LGA 1151 und die dazugehörigen Mainboards beschädigen oder gar zu einem Defekt beider Komponenten führen. Betroffen sind offenbar vor allem Kühler mit starren Schraubensätzen ohne vorspannende Federn, Push-Pin-Modelle scheinen unproblematisch. Hintergrund ist ein zu hoher Anpressdruck.

Intel hat bei den Skylake-Chips für Desktop-Systeme das Trägermaterial, das sogenannte Package oder Substrat, dünner gestaltet. Anders als bei Haswell- und Broadwell-Prozessoren fehlen bei den Skylake-CPUs die auf dem Träger untergebrachten Spannungsregler (Fully Integrated Voltage Regulators), das vereinfachte Package ist daher rund einen halben Millimeter dünner. Der nicht verlötete Heat Spreader ist so dick wie bisher, dennoch fällt die mechanische Stabilität bedingt durch das flachere Substrat geringer aus.

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